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戴马斯Dymax Multi-Cure 9001-E-V3.1 UV固化密封剂-附TDS下载

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DYMAX 9001-E-V3系列Encapsulant Clear是一种单组分UV光和即时固化聚氨酯,用于粘接电子器件,印刷电路板,多芯片模块,芯片上柔性和板上芯片应用。它具有柔韧性,良好的电气性能,耐热循环和耐湿性

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产品介绍

戴马斯Dymax Multi-Cure 9001-E-V3.1 UV固化密封剂产品说明:

DYMAX 9001-E-V3系列Encapsulant Clear是一种单组分UV光和即时固化聚氨酯,用于粘接电子器件,印刷电路板,多芯片模块,芯片上柔性和板上芯片应用。它具有柔韧性,良好的电气性能,耐热循环和耐湿性。

品牌:Dymax

化学成分:改性聚氨酯

颜色:透明

组份:单组份

固化系统:UV /

固化时间:UV固化:30s; 热固化:在110°C60分钟

介电强度:500 V / mil

伸长率:150

闪点:101°C

硬度:45 D.

抗拉强度:750 psi

粘度:4500

体积电阻率:555 x 10 ^ 12 ohm-cm

包装规格:10 mL MR卡筒装

戴马斯Dymax Multi-Cure 9001-E-V3.1 UV固化密封剂产品应用Multi-Cure 9001-E-V3系列密封剂对PC板和电子元件具有出色的附着力,特别适用于板上芯片,柔性芯片和多芯片模块


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